[实用新型]一种电抗器新型封装结构有效
| 申请号： | 202220113765.6 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217239211U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 聂默;陈玉梅;周磊磊;程建军;汪荣明;王福巧 | 申请（专利权）人： | 合肥卓新电气有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/02 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 杨杰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电抗器封装技术领域，具体为一种电抗器新型封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳的表面顶部固定连接有连接限位块，所述连接限位块的后端固定连接有连接定位板，所述连接限位块的内侧活动连接有活动盖板，本实用新型通过设有的连接限位机构、连接限位块和活动盖板，便于将连接拉盘向上拉动，带动活动连接杆、受力套环和连接抵盘向上进行移动，并对受力弹簧造成压缩，使得连接抵盘不再对活动盖板进行抵制，便于拉动活动盖板进行拆卸，松开连接拉盘，在受力弹簧的作用使得受力套环带动活动连接杆和受力弹簧进行复位，从而再次对活动盖板进行抵制，对活动盖板的位置进行限制，便于进行拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电抗 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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