[实用新型]一种全自动COG邦定设备有效
| 申请号： | 202220103188.2 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN217085453U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李宁;付立;黄贤;李成;万义兵;郝玉亮;李治蒙 | 申请（专利权）人： | 深圳汉和智造有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 蔡飞燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于液晶面板制造领域技术领域，涉及一种全自动COG邦定设备，该全自动COG邦定设备包括，上料机构、清洗贴付机构、预压机构、本压机构、搬运机构以及下料机构，预压机构包括第一预压部件、第二预压部件以及预压平台。该全自动COG邦定设备通过上料机构提供玻璃面板，在清洗贴付机构上完成面板的清洁并将ACF贴付在面板上；搬运机构将贴付有ACF的面板运送至预压机构的预压平台上，通过预压机构将IC芯片预压在玻璃面板不同边长的边上；预压完成后，搬运机构搬运面板移动至本压机构，本压机构将IC芯片固定在面板上，从而完成COG邦定；下料机构将以邦定好IC芯片的面板收集，以待下一工序使用，从而实现将IC芯片邦定在LCD玻璃面板的不同边长上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 cog 设备 | ||
【主权项】：
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