[实用新型]一种PC薄膜无缝缠绕装置有效
| 申请号： | 202220102460.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217555339U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈海彬 | 申请（专利权）人： | 宿迁帝臻新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10;B65H23/34 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王松艳 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PC薄膜无缝缠绕装置，包括安装座和竖直对称设置在所述安装座两侧的侧板，其中，在两侧的所述侧板之间设置有用于将PC薄膜平铺和缠绕的反向旋转机构，在所述反向旋转机构的上方设置有用于消除PC薄膜两边间隙的绷直机构，所述绷直机构为两组，且两组所述绷直机构对称安装在两侧的侧板上；利用反向旋转机构动作对薄膜进行缠绕，在薄膜缠绕的同时，带动与PC薄膜滚动接触的随动轴转动，随动轴带动绷直机构动作，对PC薄膜两边拉直绷紧，初步消除薄膜的间隙，且在绷直机构消除薄膜的间隙后，反向旋转机构再将PC薄膜平铺，防止薄膜产生褶皱，进一步消除间隙，最后再进行缠绕。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pc 薄膜 无缝 缠绕 装置 | ||
【主权项】：
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