[实用新型]耐老化型电子元器件有效
| 申请号： | 202220041347.0 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN216648723U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈遂佰;周小飞 | 申请（专利权）人： | 深圳华秋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 杨春;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及耐老化型电子元器件，连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头，插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，密封凹槽围住插接槽的开口，密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。与现有技术相比，本实用新型的耐老化型电子元器件插接时，密封凸起嵌入密封凹槽内，将连接座和连接头的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座和连接头的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 老化 电子元器件 | ||
【主权项】：
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