[实用新型]耐老化型电子元器件

权利要求书

1.耐老化型电子元器件，其特征在于，包括连接座和连接头，所述连接座一端开设有插接槽，所述连接头包括连接头主体，所述连接头主体的一端设置有插接头，所述插接头的形状尺寸与插接槽的形状尺寸相匹配，插接头插接于插接槽内；

所述连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，所述一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头；

所述插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，所述密封凹槽围住插接槽的开口；

所述密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。

2.如权利要求1所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述连接头主体包括连接头外壳，所述密封凸起一体成型于连接头外壳。

3.如权利要求2所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述插接头的两侧设置有防护翼缘，所述防护翼缘一体成型于连接头外壳。

4.如权利要求3所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述防护翼缘端部外侧垂直一体成型有第一连接翼缘，所述连接座的端部两侧分别设置有第二连接翼缘，所述第一连接翼缘与第二连接翼缘通过螺丝连接。

5.如权利要求4所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述第一连接翼缘设置有螺孔，所述第二连接翼缘设置有螺纹槽，螺孔与螺纹槽用于连接螺丝。

6.如权利要求1所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述连接头主体的一端设置有接线端。

7.如权利要求3所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述防护翼缘与插接头之间形成避空间隙。

8.如权利要求1所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述密封凸起呈矩形环状框架状。