[发明专利]一种激光焊机分体式下刀架及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202211724880.8 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN115971698A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 芦洪波;王卫强;夏思明;陈俊;徐剑;余磊;卢焜 申请(专利权)人: 武汉凯奇冶金焊接设备制造有限责任公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21;B23P15/00
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 华艺
地址: 430040 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种激光焊机分体式下刀架及其加工方法,包括该激光焊机分体式下刀架包括:上部、下部以及连接件,上部的下表面包括位于中间的上平面以及位于上平面两侧的两个上斜面,下部的上表面包括位于中间的下平面以及位于下平面两侧的两个下斜面,连接件与上部和下部可拆卸连接,用以将上部和下部固定为连接状态;当上部和下部处于连接状态时,两个上斜面和两个下斜面对应贴合,上平面和下平面之间形成退让间隙。与现有技术相比,本发明提供的激光焊机分体式下刀架采用分体式结构,利用上部和下部之间形成的退让间隙,使向下的剪切力与侧向力抵消,减弱了侧向力对于上部的向外的弯曲效果,延长了下刀架的使用寿命。
搜索关键词: 一种 激光 焊机分 体式 刀架 及其 加工 方法
【主权项】:
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