[发明专利]一种载具装置在审
| 申请号： | 202211715076.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115863246A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 熊佩林;周文斌;朱成显;潘非;孙剑;高裕弟 | 申请（专利权）人： | 昆山梦显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及载具技术领域，具体公开了一种载具装置。该载具装置包括承载基板和承载斜台；承载基板沿竖直方向开设有放置槽，且承载斜台设于放置槽内，连接于放置槽的侧壁；其中，承载斜台朝向放置槽中心的一面设置有倾斜面，倾斜面从下到上向远离放置槽中心的方向倾斜设置；同时，承载斜台设置有多个，多个承载斜台围绕放置槽的中心设置，待移动件能够放置于多个承载斜台的倾斜面上。本发明中待移动件与承载斜台的接触处为点接触或线接触，避免了待移动件与承载斜台的大面积接触，防止载具装置在承载待移动件时对待移动件的表面造成二次污染，且该载具装置能够适用于不同尺寸大小的待移动件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山梦显电子科技有限公司，未经昆山梦显电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211715076.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
