[发明专利]封装机有效
| 申请号： | 202211713538.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115675984B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;辛高强 | 申请（专利权）人： | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B65B11/50 | 分类号： | B65B11/50;B65B61/06;B65B53/06;B65B61/24;B65B51/10;B65B51/16 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张莹莹;刘铁生 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种封装机。其中，封装机包括：传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，放料装置包括第一升降板和第一分隔板，第一升降板位于第一封装膜下方；包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在放料辊上，另一端覆盖第一封装膜上；第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；封口装置包括第二压紧件和切割件，第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 装机 | ||
【主权项】：
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
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