[发明专利]中空微针阵列的制备方法及器件在审
| 申请号： | 202211704422.8 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116119605A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 王云翔;李燕;李瑾 | 申请（专利权）人： | 苏州研材微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00;A61M37/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种中空微针阵列的制备方法及器件。其包括：提供能制备中空微针阵列的微针硅模板；以微针硅模板作为母板，制备与微针硅模板相一致的低熔点合金模板；在低熔点合金模板上制备模板聚合物层，所述模板聚合物层覆盖低熔点合金模板的工作面；去除低熔点合金模板工作面的合金模板针头；将低熔点合金模板熔融去除，以利用模板聚合物层形成聚合物中空微针阵列，其中，聚合物中空微针阵列包括阵列分布的聚合物微针，对任一聚合物微针，包括贯通所述聚合物微针孔，所述聚合物微针孔与所在的聚合物微针呈同轴分布。本发明能有效实现中空微针阵列的制备，简化制造工艺，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 阵列 制备 方法 器件 | ||
【主权项】：
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