[发明专利]空调故障检测方法、装置、介质及芯片在审
| 申请号： | 202211701292.2 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115930361A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 白信;石凯;李呈斌;单联瑜;吴俊鸿 | 申请（专利权）人： | 小米科技（武汉）有限公司;北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/38 | 分类号： | F24F11/38;F24F11/64;F24F11/52;F24F11/61;F24F11/77 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 粟卉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种空调故障检测方法、装置、介质及芯片。空调故障检测方法包括：在所述空调处于制热模式且室内机的电加热模块处于运行状态的情况下，响应于接收到用于指示所述电加热模块关闭的辅热功能关闭指令，获取辅热继电器输出端的电压、所述辅热继电器输出端的电流和所述电加热模块的温度；根据所获取的电压、电流和温度确定所述辅热继电器是否发生粘连故障。这样，根据所获取的电压、电流和温度能够精准、可靠地确定出辅热继电器发生粘连故障，降低了因辅热继电器发生粘连故障而导致电加热模块温度过高引起的火灾风险，提高了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 空调 故障 检测 方法 装置 介质 芯片 | ||
【主权项】：
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