[发明专利]基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途在审

专利信息
申请号: 202211670800.5 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN115844736A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 张学慧;邓旭亮;李会;何颖;汪尧进;白云洋 申请(专利权)人: 北京大学口腔医学院
主分类号: A61K6/71 分类号: A61K6/71;C08F222/20;C08F222/22;C08F220/20;C08F230/02;A61K6/69;A61K6/30
代理公司: 北京正元瑞驰知识产权代理事务所(普通合伙) 16090 代理人: 吴琼
地址: 100089 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途。本发明的粘接剂组合物包含二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、酸性聚合单体、引发剂、无机填料和溶剂,其中,无机填料包含温度在20‑50℃变化时具有热释电性能的钛酸锶钡颗粒和/或纤维。本发明的牙科用粘接剂组合物能够应用于牙齿修复、牙冠修复的修补粘接,例如用于光固化复合树脂与牙齿的粘接修复,间接修复时用于前处理的窝洞密封,根面暴露的粘接处理以及使用光固化复合树脂进行牙冠修复体的粘接等,同时使用本发明的粘接剂组合物进行修复快速简便,且抗菌性能优异。
搜索关键词: 基于 热释电 原理 粘接剂 组合 及其 用途
【主权项】:
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