[发明专利]基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途

说明书

本发明公开基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途。本发明的粘接剂组合物包含二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、酸性聚合单体、引发剂、无机填料和溶剂，其中，无机填料包含温度在20‑50℃变化时具有热释电性能的钛酸锶钡颗粒和/或纤维。本发明的牙科用粘接剂组合物能够应用于牙齿修复、牙冠修复的修补粘接，例如用于光固化复合树脂与牙齿的粘接修复，间接修复时用于前处理的窝洞密封，根面暴露的粘接处理以及使用光固化复合树脂进行牙冠修复体的粘接等，同时使用本发明的粘接剂组合物进行修复快速简便，且抗菌性能优异。

技术领域

本发明涉及牙科修复材料，具体地涉及基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途。

背景技术

目前使用牙科用粘接剂对因龋齿等损伤的牙釉质、牙本质和牙骨质进行修复，粘接剂也可以配合光固化复合树脂进行牙冠修复体的粘接修复。牙科用粘接剂通常包括聚合性单体、填料和引发剂。

现有材料对牙本质具有较高的粘接性能，从而能够避免修复后的修补物脱落，防止二次龋齿，但抗菌性能有待改善。对此，目前开发了数种用于提高抗菌性能的牙科用粘接剂，例如CN101239024A公开了一种纳米银含氟自酸蚀单瓶牙科粘接剂，其通过引入抗菌型纳米银来实现粘接剂的抗菌功能，不过抗菌性能有待提高。

因此，目前仍需要一种具有长效抗菌功能，并能满足适宜的力学性能要求，以解决当前抗菌性能、力学性能及生物相容性等问题的牙科用粘接剂。

背景技术中的信息仅仅在于说明本发明的总体背景，不应视为承认或以任何形式暗示这些信息构成本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

为解决现有技术中的至少部分技术问题，本发明提供基于热释电原理的牙科抗菌树脂组合物及牙科修复材料和用途。具体地，本发明包括以下内容。

本发明的第一方面，提供一种基于热释电原理的粘接剂组合物，其包含有机树脂基质、引发剂、无机填料和溶剂，其中，所述无机填料包含温度在20-50℃变化时具有热释电性能的钛酸锶钡颗粒，所述有机树脂基质包括二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、磷酸或碳酸聚合单体和双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯。

在某些实施方案中，根据本发明所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物进一步包括助剂，所述助剂包括阻聚剂、表面活性剂和紫外光吸收剂中的至少一种。

在某些实施方案中，根据本发明所述的粘接剂组合物，其中，酸性聚合单体包括所述磷酸或碳酸聚合单体，其实例包括但不限于10-(2-甲基丙烯酰氧基)磷酸单癸酯。

在某些实施方案中，根据本发明所述的粘接剂组合物，其中，基于粘接剂组合物的重量包含10-60重量份的二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、1-60重量份的甲基丙烯酸羟乙酯、10-60重量份的双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、1-20重量份的酸性聚合单体、20-60重量份的钛酸锶钡颗粒、10-40重量份的溶剂、0.5-10重量份的引发剂和0.5-10重量份的助剂。

在某些实施方案中，根据本发明所述的粘接剂组合物，其中，所述溶剂选自乙醇、丙醇、正丁醇、丙酮、甲乙酮、乙酸乙酯和水中的至少一种或其组合。

在某些实施方案中，根据本发明所述的粘接剂组合物，其中，所述引发剂包括樟脑醌、4-N,N-二甲胺苯甲酸乙酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)、苯偶酰、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯(TPIO-L)、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯、对-N,N-二甲氨基苯甲酸异辛酯(EHA)、1-苯基-1,2-丙二酮(PPD)和对二甲氨基苯甲酸乙酯(EDB)中的至少一种。