[发明专利]一种电子产品专用高黏耐高温的导热胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202211662550.0 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115806772A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 彭涛;邹文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾力邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 河北圆友缘专利代理事务所(普通合伙) 13173 | 代理人： | 吕纪涛 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导电胶封装材料及其制备领域，选用耐高温酚醛型氰酸酯树脂作为导电胶基体，改良了导电基体的制备方法，利用合成的独特氮化银纳米线作为填充粒子，制备了一种电子产品专用的高黏耐高温导热胶。本发明制备的导电胶的体积电阻率较低，导电性能优异，优于市场上同类导电胶。本发明合成了独特氮化银纳米线作为填充粒子，提高了导电胶的导电性和耐高温性。本发明制备的导电胶黏度较大，性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 专用 耐高温 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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