[发明专利]功率器件用终端结构及制备方法在审
申请号: | 202211661729.4 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN115985937A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 李哲锋;许生根;杨晓鸾;孔凡标;李磊 | 申请(专利权)人: | 江苏中科君芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种功率器件用终端结构及制备方法。其在终端区域内,沿主结指向第二导电类型VLD区域的方向上,包括耗尽截止环,其中,耗尽截止环在终端区域内至少分布于第二导电类型VLD区域;对任一耗尽截止环,包括若干间隔分布的耗尽截止槽,耗尽截止槽的槽底位于第二导电类型VLD区域的下方;对任一耗尽截止槽,包括填充于所述耗尽截止槽内的槽内导电多晶硅以及覆盖耗尽截止槽内壁的槽内低介电绝缘体,槽内导电多晶硅通过槽内低介电绝缘体与所在耗尽截止槽的内壁绝缘隔离。本发明能有效避免VLD区域的表面击穿,消除主结外围以及由于受产线机台注入剂量的偏差对击穿电压的影响,提高终端的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 功率 器件 终端 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
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