[发明专利]激光加工晶体的系统及其方法在审
| 申请号： | 202211655789.5 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115740793A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黎宇航;侯煜;宋琦;张喆;石海燕;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K26/082;B23K26/067 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶体的系统及其方法，激光加工系统包括：装载模块，用于装载晶体，并带动晶体移动；传送模块，用于通过装载模块带动晶体在切割工位和分片工位间移动；激光发生模块，用于发出分片激光束；光路调整模块，用于将分片激光束照射在切割工位处的晶体上，并在晶体上进行扫描，以在晶体内形成改质层；晶片分离模块，用于通过改质层从晶体上分离出晶片；控制模块，用于在光路调整模块控制分片激光束扫描晶体时，控制光路调整模块与装载模块进行协同运动，以使分片激光束匀速地对晶体进行扫描；装载模块、传送模块、激光发生模块、光路调整模块和晶片分离模块均与控制模块电连接。本发明能够提高晶体分片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 晶体 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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