[发明专利]一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法在审
| 申请号： | 202211637082.1 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116083899A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 韩丽娟;司晓闯;李凯;张晓敏;何流流;庞亚娟;苗晓军;范艳艳;员飞;牛溪野;井琼琼 | 申请（专利权）人： | 平高集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 467001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于基体表面银层涂覆技术领域，具体涉及一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法。本发明的用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法包括：将导电银浆涂覆在电接触基体表面，然后对涂覆有导电银浆的电接触基体表面进行激光熔覆处理，冷却凝固之后即可得到致密的银层。由于导电银浆本身具有较好的粘结性，将其涂覆在电接触基体表面，能够较好地与基体进行粘结，经过激光熔覆处理之后也能与基体实现高强度的冶金结合，因此能够适用于结构复杂，对银层面积要求小的零件，对于曲面区域也同样具有良好的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接触 基体 表面 导电 激光 方法 | ||
【主权项】：
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