[发明专利]一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法

说明书

本发明属于基体表面银层涂覆技术领域，具体涉及一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法。本发明的用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法包括：将导电银浆涂覆在电接触基体表面，然后对涂覆有导电银浆的电接触基体表面进行激光熔覆处理，冷却凝固之后即可得到致密的银层。由于导电银浆本身具有较好的粘结性，将其涂覆在电接触基体表面，能够较好地与基体进行粘结，经过激光熔覆处理之后也能与基体实现高强度的冶金结合，因此能够适用于结构复杂，对银层面积要求小的零件，对于曲面区域也同样具有良好的适用性。

技术领域

本发明属于基体表面银层涂覆技术领域，具体涉及一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法。

背景技术

为了减小电接触基体表面的接触电阻，提高电阻率，一般会在电接触基体的表面增加一层银层，而电接触基体表面的银层质量也将直接影响设备的载流量和使用寿命。目前电接触基体表面银层改性普通采用电镀银工艺，在电镀过程中，由于银与镀液中化合物容易生成不溶性盐，导致其稳定性较差。此外，银合金镀液大多为含有氰化物的碱性镀液，其中的氰化物具有一定的毒性，因此电镀银产生的废水对环境危害极大。

因此，人们开始将目光转向其他领域，寻求其他的在电接触基体表面镀银的方法，激光自20世纪问世以来，就受到人类的极大关注。作为一种高能量密度的加工方法，利用激光束进行切割、焊接、打标、热处理和熔覆处理的技术工艺逐渐成熟，开始普遍应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、沉积等重要领域，对提高产品质量和劳动生产率，实现自动化、无污染生产，减少材料消耗起到了重要的作用。

借助于激光加工技术的发展，有学者尝试利用激光熔覆的方式在电接触基体表面实现银层的处理，例如，申请公布号为CN110042389A的中国发明专利公开了一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，具体公开了采用银粉为原材料，使用激光熔覆的方式，以铝合金作为基体，通过激光使铝合金工件的表面熔化形成熔池，然后将银粉送入熔池熔化并冷却，实现银层在铝合金表面的凝固。然而，由于该方法采用的镀银材料为银粉，对于施工条件带来较大的限制，只能应用于板状平面、圆状平面等表面较为平整或者表面弯曲度较小的工件，无法应用于结构复杂、表面弯曲度高的工件，适用范围小，具有较大的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法，以解决现有技术在利用激光熔覆方法在电接触基体表面镀银时，适用范围小，局限性大的问题。

为了达到以上目的，本发明提供了一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法，将导电银浆涂覆在电接触基体表面，然后对涂覆有导电银浆的电接触基体表面进行激光熔覆处理。

本发明的用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法，所用镀银材料为导电银浆，进行激光熔覆处理后，导电银浆在激光的作用下在电接触基体表面发生熔化、晶化，形成熔覆层，冷却凝固之后形成连续致密的银层。由于导电银浆本身具有较好的粘结性，将其涂覆在电接触基体表面，能够较好地与基体进行粘结，经过激光熔覆处理之后也能与基体实现高强度的冶金结合，因此能够适用于结构复杂，对银层面积要求小的零件，对于曲面区域也同样具有良好的适用性，同时还可以避免使用银粉作为镀银材料时带来的粉尘污染的问题。

优选的，导电银浆由银粉和有机载体组成；为了保证银层的导电率并且避免由于有机载体较多导致的激光熔覆处理后银层出现大量孔洞的情况，导电银浆中银粉的质量百分比大于等于80％，有机载体的质量百分比小于等于80％。

优选的，导电银浆中的银粉由微米级银粉和纳米级银粉组成。导电银浆中微米级银粉的含量为74-79％，纳米级银粉的含量为5-11％。导电银浆中微米级银粉的粒径为2-5μm；纳米级银粉的粒径为30-40nm。

进一步的，导电银浆中微米级银粉的含量为74-79％，纳米级银粉的含量为5-9％。