[发明专利]碳碳双键桥连异孔结构共价有机框架材料、制备和应用在审

专利信息
申请号: 202211626124.1 申请日: 2022-12-15
公开(公告)号: CN115894834A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 张帆;张子星;毕帅;孟凡成 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C08G16/02 分类号: C08G16/02;B01J31/06
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种碳碳双键桥连异孔结构共价有机框架材料、制备和应用,涉及共价有机框架材料技术领域。制备方法包括:在惰性气氛的手套箱中,将1,3,5‑三(2,6‑二甲基吡啶‑4‑基)苯,苯二甲醛衍生物,苯甲酸和苯甲酸酐加入到安瓿瓶中;在液氮浴中通过冷冻抽真空且补充惰性气氛的方式真空火焰密封安瓿瓶,并将安瓿瓶转移到马弗炉中,进行加热反应;待加热反应结束后,自然冷却至室温,收集滤渣,分别使用不同有机溶剂淋洗滤渣,并用混合溶剂索氏提取,进行真空干燥,最后得到共价有机框架材料。本发明的共价有机框架材料具有较高的化学稳定性、高结晶性,高比表面积、良好的热稳定性,为异孔结构共价有机框架(COFs)在催化领域的开发和利用提供了有利条件。
搜索关键词: 双键 桥连异孔 结构 共价 有机 框架 材料 制备 应用
【主权项】:
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