[发明专利]合路器电路及电子设备在审
| 申请号： | 202211625352.7 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN116248057A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨梦苏;林良;刘昊宇 | 申请（专利权）人： | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F1/32;H03F3/217 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 合路器 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
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