[发明专利]晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置在审
| 申请号： | 202211624749.4 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115781459A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 修梓翔;刘群;代冰;胡碧波 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/02 | 分类号： | B24B19/02;B24B19/22;B24B1/00;B24B49/00 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 沈玮玮;杨仁波 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置。晶棒滚圆开槽方法包括如下步骤：装夹晶棒、采集数据、绘制二维的等值线图，磨削晶棒和加工。晶棒滚圆开槽装置包括第一夹头单元和第二夹头单元，数据采集机构，数据绘制机构，磨削部和开槽部。本申请提供的晶棒滚圆开槽方法及晶棒滚圆开槽装置，对晶棒整体滚圆磨削后开槽，提高了加工效率，节省了时间，降低了人工成本，增加了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 滚圆 开槽 方法 装置 | ||
【主权项】：
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