[发明专利]一种印制电路板内层铜表面的处理方法在审
| 申请号： | 202211615035.7 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN115747913A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黎钦源;彭镜辉;雷江;陆龙生;杨舒;向参军 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/02 | 分类号： | C25D11/02;C25D5/34;C25D5/48;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈小龙 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 内层 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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