[发明专利]一种印制电路板内层铜表面的处理方法

说明书

本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法。

背景技术

目前，印制电路板作为电子工业的重要元器件，因其组装性好、可靠性高、生产性强、可高密度化性等优点广泛运用于各种电子设备中。随着集成电路的迅速发展及广泛应用，印制电路板也不断更新换代，从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，以及元器件密度不断提高，为保证印制电路板质量和提高工作可靠性，层间结合牢靠至关重要。铜箔表面光滑，需对铜箔表面进行相应的处理，提高层间结合力从而保证层间结合牢靠，避免出现分层爆板现象。

如CN104099652A公开了一种电子铜箔的表面处理粗化工艺，步骤如下：将阴极铜、浓硫酸混合溶解，配制粗化液；其中，Cu²⁺:20-40g/L，H₂SO₄：80-150g/L，粗化液温度为25-40℃；将得到的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。本发明采用的粗化工艺使用一种电镀液来代替两种不同成分的粗化液和固化液，通过控制不同的电流密度来实现高比表面积、低峰值和高结合力的电解铜箔，应用于Tg170及以上板材时具有优良的剥离强度。

CN113973437A公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。

然而，现有技术中所得铜箔经表面处理后会造成信号传输的导体损耗有所增加，受趋肤效应的影响，尤其对高频传输信号的完整性影响较大。随着通讯传输使用频率不断提高，印制电路板趋于高频化以及高速化，对高频时信号传输完整性要求不断提高，对现有内层铜箔表面处理工艺提出了新的要求，需对现有工艺优化或探索新的工艺方法，保证层间结合牢靠的基础上降低导体损耗对信号完整性的影响。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种印制电路板内层铜表面的处理方法，以解决铜箔经表面处理后会存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：

对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；

所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。

本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。

本发明中，所述有机酸盐可以是氨基羧酸盐、羟基羧酸盐、有机膦酸盐等，如可以是酒石酸钾钠、乙二胺四甲叉磷酸钠、胺三甲叉磷酸盐、二乙烯三胺五羧酸盐或庚糖酸盐等。

本发明中，阳极氧化前对铜箔依次进行酸洗、除油和超声清洗，酸洗为采用稀硫酸进行清洗，除油为采用氢氧化钠和碳酸钠的混合溶液对铜箔进行清洗。