[发明专利]压力测量装置、温度补偿装置以及补偿方法在审

专利信息
申请号: 202211609027.1 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN115931212A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 谢彦辉;高晓红;韩兆鹏 申请(专利权)人: 重庆四联测控技术有限公司
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00;G01L27/00;G01L1/00;G01L11/00
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 401120 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种压力测量装置、温度补偿装置以及补偿方法,所述压力测量装置包括测量头,用于将压力信号转换为模拟电信号;ADS1224模数转换器,用于将模拟电信号转换为数字信号;微控制器R7FA4M1AB3CFP芯片,其用于接收数字信号并进行相应处理并输出压力值;抗干扰模块,其连接到微控制器,用于对信号进行抗干扰处理;HART通信模块,其用于连接微控制器与上位机。本发明将压力测量装置与温度补偿装置进行结合,能够利用压力测量装置对小信号采集的优异性能对多个压力数据进行拟合,使得经过温度补偿后输出的压力值非常接近真实值,经检测,经过温度补偿后的压力测量装置可以测量到50Pa以下量程,精度可达0.1%,补偿精度可以达到0.04%。
搜索关键词: 压力 测量 装置 温度 补偿 以及 方法
【主权项】:
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