[发明专利]一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202211600720.2 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116287844A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张士宏;陈帅峰;宋鸿武;李应焕 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;B22D11/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于材料及制备加工技术领域，具体涉及一种复杂组元多相协同高强高导铜合金及其制备方法。按质量百分数计，合金成分为：Cr为0.5～0.9％，Zr为0.08～0.25％，Ni为0.4～0.7％，Si为0.05～0.15％，Co为0.1～0.2％，Zn为0.05～0.1％，基体Cu余量。合金可通过两种短流程制备方法制备：(1)真空感应熔铸→均匀化处理→双铣面→热轧→固溶→冷粗轧→一次时效→冷精轧→二次时效；(2)下引连续铸造→板材连续挤压→冷粗轧→一次时效→冷精轧→二次时效。本发明的复杂组元多相协同高强高导铜合金具有高强度、高导电率、以及耐热、耐腐蚀和抗应力松弛等诸多优点，不仅满足大规模、超大规模集成电路引线框架和高端电子元器接插件使用要求，同时还可应用于高温、腐蚀等特殊环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复杂 多相 协同 高强 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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