[发明专利]一种光电催化增强固结磨料抛光单晶碳化硅的方法在审

专利信息
申请号: 202211588250.2 申请日: 2022-12-12
公开(公告)号: CN116214359A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 陈佳鹏;吴霖;彭亚男 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/24;B24D18/00;B24D3/28;H01L21/304
代理公司: 上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303 代理人: 辛自豪
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种光电催化增强固结磨料抛光单晶碳化硅的方法,首先将金刚石颗粒、压电发光材料和光催化材料烧制成具有压电性、压光性和光催化性的聚合磨料,然后将聚合磨料与高分子基体混合后进行热压成型制成固结磨料抛光垫,最后以含有电解质的双氧水作为抛光液,采用制成的固结磨料抛光垫对单晶碳化硅进行固结磨料加工;压电发光材料和光催化材料均为半导体材料,压电发光材料在应力作用下发红蓝可见光,光催化材料能够吸收所述红蓝可见光。本发明的方法适用于单晶碳化硅固结磨料抛光,能够保证单晶碳化硅固结磨料抛光高效率的同时形成低损伤加工表面,具有生产效率高,加工稳定性好,损伤小、成品率高、成本低等特点。
搜索关键词: 一种 光电 催化 增强 固结 磨料 抛光 碳化硅 方法
【主权项】:
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