[发明专利]一种用于晶锭或晶圆斜角加工的装置与加工方法有效

专利信息
申请号: 202211576253.4 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN115570286B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 杨森;张聪;陈磊;薛健飞;程斐斐;张贵龙;崔红恩;张晨旭 申请(专利权)人: 西安晟光硅研半导体科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/67
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王萌
地址: 710003 陕西省西安市国家民用航天产业基*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种用于晶锭或晶圆斜角加工的装置与加工方法,装置包括:基座、水平旋转组件、第一角向滑动组件、第二角向滑动组件和工件固定组件,其中,水平旋转组件固定在基座上;第一角向滑动组件固定在水平旋转组件上;第二角向滑动组件固定在第一角向滑动组件上;工件固定组件固定在第二角向滑动组件上。该装置中设置水平旋转组件、第一角向滑动组件、第二角向滑动组件,通过三者结合实现了待加工工件在任意方向角度的切割加工,从而可以提高晶锭或晶圆斜角加工的精度,减小晶锭或晶圆斜角加工的损耗,提高加工的成品率。
搜索关键词: 一种 用于 斜角 加工 装置 方法
【主权项】:
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