[发明专利]一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺在审
| 申请号： | 202211567798.9 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116282949A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 邱雁强;姚玉;洪学平 | 申请（专利权）人： | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/10 | 分类号： | C03C17/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺，该电镀铜液包括以下组分：甲基磺酸铜250‑330g/L、甲基磺酸15‑35g/L、氯离子40‑90mg/L、复合加速剂120‑300mg/L、润湿剂10‑80mg/L、复合整平剂20‑50mg/L、复合成核剂1‑8mg/L。该技术采用S1脉冲方波电流进行孔中部的优先成核蝶形填充与S2单向直流电流进行盲孔的填平沉积，保证了通孔的无空洞填充，仅需通过设置不同电流输出方式即可完成整个通孔的金属化，无需更换镀槽，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 射频 器件 玻璃 通孔电 镀铜 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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