[发明专利]一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺

权利要求书

1.一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：

甲基磺酸铜250-330g/L

甲基磺酸15-35g/L

氯离子40-90mg/L

复合加速剂120-300mg/L

润湿剂10-80mg/L

复合整平剂20-50mg/L

复合成核剂1-8mg/L

DI纯水余量

温度22-26℃

所述氯离子由盐酸提供。

2.根据权利要求1所述的一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，所述复合加速剂为亚甲基双甲基萘磺酸钠和5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮，且二者在使用时的质量比为5:1。

3.根据权利要求1所述的一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，所述润湿剂为三嵌段聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯聚合物F127，其分子式为PEO106-PPO70-PEO106。

4.根据权利要求1所述的一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，所述复合整平剂由二噻吩基-吡咯并吡咯二酮和羧甲基纤维素钠组成的复合物，且二者在使用时的质量浓度比为4:1。

5.根据权利要求1所述的一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，所述复合成核剂为5-硝基愈创木酚钠和6-氯咪唑并[1,2-b]哒嗪，且二者在使用时的质量浓度比为1:1。

6.一种用于射频器件玻璃通孔的电镀铜工艺，其特征在于，包含以下具体步骤：

步骤一，将镀有相应种子层的通孔玻璃板除油清洗5-10min，除去表面的油污，随后用DI纯水淋洗3遍除去多余除油剂；

步聚二，清洁后的通孔玻璃板固定于双面电镀器具上，浸没于权1-5任一所述的电镀铜液中；

步聚三，开启电源，施加S1电流，所施加S1电流为每周期含一个关断时间在10-60ms的周期性换向脉冲电镀方波电流；

步聚四，施加S2电流，所施加电流为单向直流电流。

7.根据权利要求1所述的一种用于射频器件玻璃通孔的电镀铜工艺，其特征在于，步骤3的具体条件是：电流密度0.5-1.5ASD，镀液循环速率0.5-2TO/h,电镀时间0.5-1.0h_，每个周期内电流正反向电流密度比为1:2-5，正反向脉冲时间比为40-60:1。

8.根据权利要求1所述的一种用于射频器件玻璃通孔的电镀铜工艺，其特征在于，步骤4的具体条件是：电流密度为2-5ASD，镀液循环速率3-4TO/h,电镀时间1.0-2.5h。