[发明专利]一种基板减薄装置在审

专利信息
申请号: 202211546041.1 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN115771076A 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 杨晓良;刘远航;张胜;付永旭 申请(专利权)人: 华海清科股份有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B49/00;B24B55/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300350 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种基板减薄装置,其包括:基座;减薄模块,设置于基座的上部;转盘,设置于基座上部并位于减薄模块的侧部;所述转盘的上方配置有载置基板的吸盘;还包括位置校核组件,其包括旋转部、摆臂和测量部,所述摆臂的一端连接于所述旋转部,摆臂的另一端设置有测量部;所述测量部配置有检测传感器,其能够通过摆臂移动至吸盘上方;减薄模块的砂轮朝向测量部移动,使得测量部的检测传感器与吸盘抵接;所述检测传感器触发所述砂轮停止下移的信号,以获取砂轮与吸盘之间的距离。
搜索关键词: 一种 基板减薄 装置
【主权项】:
暂无信息
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