[发明专利]一种BDU散热结构在审

专利信息
申请号: 202211544981.7 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN115734589A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 杜朝晖;孙宇澄;李瑶;蒲小勇;邵仁强;严祖冬 申请(专利权)人: 武汉嘉晨电子技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01M50/574;B60R16/033;B60R16/02
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 黄永亮
地址: 430000 湖北省武汉市武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种BDU散热结构,包括中空的盒体;若干开关单元设置在盒体内;所述若干开关单元的至少一个端面与盒体的内表面间隔设置;若干导热单元设置在盒体内;若干导热单元用于连接至少一个开关单元的端面;其中,所述盒体内还设置有若干抵持部,若干抵持部抵接在导热单元的表面,用于将导热单元处的热量向盒体处转移。本方案在壳体内新增了用于导热的通道结构,便于将开关单元与壳体不相邻部位产生的热量进行有效的传导,改善局部的换热条件,提高BDU的可靠性和寿命。
搜索关键词: 一种 bdu 散热 结构
【主权项】:
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