[发明专利]一种电子器件接插件表面处理工艺在审
| 申请号： | 202211532973.0 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115710736A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 何良荣;狄风雨;刘念培;周世龙;钱邦虎;张文帅 | 申请（专利权）人： | 芜湖楚江合金铜材有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D3/48;C23G1/02;B24B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市中国（安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件接插件表面处理工艺，涉及接插件表面处理技术领域。该电子器件接插件表面处理工艺，包括以下步骤：步骤一：将接插件放入打磨机中进行打磨；步骤二：将上述打磨后的接插件放入化学溶液中进行超声波清洗；步骤三：将上述经过超声波清洗后的封接件放入去离子水中进行清洗；步骤四：将上述经过去离子水清洗后的封接件置于过氧化氢溶液中进行活化处理，使金属表面活化；步骤五：将上述活化后的封接件取出后，进行电镀金；步骤六：将上述电镀后的封接件再次放入去离子水中进行清洗。通过在对接插件进行镀膜前，进行活化处理，使接插件金属表面活化，促进镀金层的附着度，提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 插件 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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