[发明专利]一种IC载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法有效

专利信息
申请号: 202211530323.2 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN115726022B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 周灿彬;赵国宏;黄俊晴 申请(专利权)人: 天水金浪半导体材料有限公司
主分类号: C25D21/08 分类号: C25D21/08;C25D5/54
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 陆华
地址: 741020 甘肃省天水市天水经*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及IC载板通孔镀前除油清洗技术领域,尤其是一种IC载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法,包括清洗池,所述清洗池内壁固定连接有隔板,所述隔板将所述清洗池分为酸洗池和清水池,所述清洗池的顶面固定连接有安装架,所述安装架顶面开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有滑动块,所述安装架顶面连接有螺纹驱动机构;在整个过程中,通过推动机构的推动,与阶梯台阶梯面的配合,使上层的IC载板相对于下层的IC载板产生偏移,使多个IC载板呈现阶梯状,再通过顶动机构顶动上层IC载板超出下层IC载板的部分,将多个IC载板分离开来,有利于使酸洗池内的酸洗液和清洗池内的清水对IC载板以及IC载板通孔进行除油和水洗。
搜索关键词: 一种 ic 载板通孔镀前 清洗 装置 及其 方法
【主权项】:
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