[发明专利]一种IC载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法

说明书

本发明涉及IC载板通孔镀前除油清洗技术领域，尤其是一种IC载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法，包括清洗池，所述清洗池内壁固定连接有隔板，所述隔板将所述清洗池分为酸洗池和清水池，所述清洗池的顶面固定连接有安装架，所述安装架顶面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述安装架顶面连接有螺纹驱动机构；在整个过程中，通过推动机构的推动，与阶梯台阶梯面的配合，使上层的IC载板相对于下层的IC载板产生偏移，使多个IC载板呈现阶梯状，再通过顶动机构顶动上层IC载板超出下层IC载板的部分，将多个IC载板分离开来，有利于使酸洗池内的酸洗液和清洗池内的清水对IC载板以及IC载板通孔进行除油和水洗。

技术领域

本发明涉及I C载板通孔镀前除油清洗领域，尤其涉及一种I C载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法。

背景技术

I C载板全称I C封装基板，是封装测试环节中的关键载体，I C载板在镀铜之前需要去除IC载板表面和I C载板通孔的油污。

现有技术公开了部分有关I C载板清洗的发明专利，申请号为CN201910845520.5的中国专利，公开了一种I C载板通孔填埋工艺，包括以下步骤：I C载板钻孔：在I C载板上设置通孔，对通孔进行金属化或黑孔化；酸性除油：使用酸性除油剂对所述I C载板进行酸性除油，酸性除油的温度为40-50℃，时间为2-5mi n。

现有技术中，I C载板本身较薄，且表面粘附有油污，对多个堆叠起来的I C载板进行清洗时，由于油污的附着，不便于将多个较薄的I C载板分离开再进行清洗。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种I C载板通孔镀前除油清洗装置及其清洗方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种I C载板通孔镀前除油清洗装置，包括清洗池，所述清洗池内壁固定连接有隔板，所述隔板将所述清洗池分为酸洗池和清水池，所述清洗池的顶面固定连接有安装架，所述安装架顶面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述安装架顶面连接有螺纹驱动机构，所述螺纹驱动机构用于驱动所述滑动块沿所述滑动槽移动，所述滑动块底面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆底部固定连接有用于放置多个I C载板的搁置架，所述搁置架的侧面固定连接有阶梯台，所述阶梯台的每个阶梯高度与I C载板的高度一致，所述搁置架的侧面连接有推动机构，所述推动机构用于推动I C载板移动至所述阶梯台阶梯上后呈现阶梯状；

所述阶梯台内连接有顶动机构，在所述I C载板被推动至所述阶梯台上方后，所述顶动机构用于推动I C载板上下移动进行清洗；

所述搁置架的侧面固定连接有与所述阶梯台适配的阻挡盖，所述搁置架的两侧和底面均开设有进水口。

优选的，所述螺纹驱动机构包括口字架，所述口字架固定连接在所述安装架的顶面对应所述滑动槽的位置，所述口字架的内壁上转动连接有丝杆，所述口字架的侧壁上固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿所述口字架后与所述丝杆固定连接，所述口字架的内壁与所述滑动块滑动连接，所述丝杆贯穿所述滑动块并与所述滑动块螺纹连接。

优选的，所述推动机构包括翻转板，所述翻转板通过合页铰接在所述搁置架侧面靠近下方的位置，所述翻转板的底面固定连接有把手，所述翻转板的顶面固定连接有两个对称设置的推动板，所述推动板具有推动斜面，所述推动斜面的倾斜角度等于所述阶梯台整体的倾斜角度，所述翻转板和所述搁置架之间连接有卡接机构，所述卡接机构用于在所述翻转板翻转为竖直状态时对所述翻转板和所述搁置架进行卡接。

优选的，所述卡接机构包括L型支架，所述L型支架固定连接在所述搁置架的顶面，所述L型支架的顶面开设有贯穿槽，所述贯穿槽内滑动连接有棱柱，所述棱柱的顶部固定有圆盘，所述棱柱的底面固定连接有卡接块，所述卡接块包括挤压斜面和卡接端面，所述卡接块的顶面和所述L型支架内凹处的底面之间共同固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧套接在所述棱柱的表面。