[发明专利]一种加固计算机温控散热片在审
| 申请号： | 202211529513.2 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115840496A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李义臣;陈大为;国林钊 | 申请（专利权）人： | 西安超越申泰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 郗艳荣 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明特别涉及一种加固计算机温控散热片。该加固计算机温控散热片，包括散热片、散热风扇与温控模块，散热片上安装有半导体加热片，散热风扇与温控模块固定在散热片上；散热片基板内嵌有温度传感器，温度传感器、半导体加热片及散热风扇均通过线缆与温控模块相连；散热片安装于主板的处理器芯片表面，温控模块通过信号控制线与主板相连；温控模块实时读取温度传感器数据，检测收集处理器芯片表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板。该加固计算机温控散热片，不仅能够同时在传统散热片上实现加热和散热，且自带检测控制电路，实现了加热和散热的快速切换，满足了军用计算机对处理器芯片低温启动及高温工作散热的要求，体积小巧且集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 计算机 温控 散热片 | ||
【主权项】：
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