[发明专利]一种加固计算机温控散热片

说明书

本发明特别涉及一种加固计算机温控散热片。该加固计算机温控散热片，包括散热片、散热风扇与温控模块，散热片上安装有半导体加热片，散热风扇与温控模块固定在散热片上；散热片基板内嵌有温度传感器，温度传感器、半导体加热片及散热风扇均通过线缆与温控模块相连；散热片安装于主板的处理器芯片表面，温控模块通过信号控制线与主板相连；温控模块实时读取温度传感器数据，检测收集处理器芯片表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板。该加固计算机温控散热片，不仅能够同时在传统散热片上实现加热和散热，且自带检测控制电路，实现了加热和散热的快速切换，满足了军用计算机对处理器芯片低温启动及高温工作散热的要求，体积小巧且集成度高。

技术领域

本发明涉及加固计算机设备技术领域，特别涉及一种加固计算机温控散热片。

背景技术

军用计算机多应用在比较恶劣的环境中，需要满足国标中对环境适应性的要求。尤其是野外或室外使用的计算机，还需满足低温的要求，部分设备甚至需要满足-40℃环境下启动工作。

但军用计算机上使用的部分处理器芯片不能满足低温使用的要求，为满足低温使用的要求，需要采取加热措施，将处理器温度加热到可以启动的温度再加电启动。

目前，常用的加热措施是电路板PCB设计加热电路或粘贴加热膜方式。但由于处理器通常功耗较大，需要安装比较大的散热片，使得加热效果降低，且部分处理器因其自身原因不能在PCB上设计加热电路，限制了其在低温环境下的使用。

为了满足军用计算机对处理器芯片低温启动的要求，且满足高温工作的散热需要，本发明提出了一种加固计算机温控散热片。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的加固计算机温控散热片。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种加固计算机温控散热片，其特征在于：包括散热片、散热风扇与温控模块，所述散热片上安装有半导体加热片，所述散热风扇与温控模块固定在散热片上；所述半导体加热片及散热风扇均通过线缆与温控模块相连；

所述散热片基板内嵌有温度传感器，所述温度传感器信号连线与温控模块相连；

所述散热片安装于主板的处理器芯片表面，所述温控模块通过信号控制线与主板相连；

所述主板加电后，所述温控模块上电开始工作，通过实时读取温度传感器数据，检测收集处理器芯片表面温度，并将读取的实时数据反馈给主板；

所述主板根据检测处理器芯片的实时表面温度，启动半导体加热片，实现低温下处理器芯片正常启动；或者启动散热风扇，实现高温下处理器芯片散热。

所述温控模块实时检测处理器芯片表面温度，若高于自定义设定温度T1，主板则发送指令到温控模块，启动散热风扇，半导体加热片处于停止工作状态；并根据处理器芯片表面温度，调节散热风扇转速，所述处理器芯片表面温度越高，散热风扇转速越快，实现处理器芯片散热。

所述温控模块实时检测处理器芯片表面温度，若低于自定义启动温度T2，主板则发送指令到温控模块，启动半导体加热片，实现处理器芯片正常启动；所述处理器芯片启动成功后，停止半导体加热片工作，此时散热风扇不工作。

若所述温控模块通过温度传感器数据实时读取的处理器芯片表面温度低于处理器芯片自定义启动温度T2，则主板不启动处理器芯片，同时温控模块控制半导体加热片工作，开始加热，散热风扇不工作；

当读取的处理器芯片表面温度高于处理器芯片自定义启动温度T2时，通知主板上电启动处理器芯片；

所述处理器芯片启动成功后，主板发送指令到温控模块，停止半导体加热片工作，此时散热风扇不工作；

若处理器芯片启动不成功，则主板通知温控模块控制半导体加热片继续加热，直至处理器芯片启动成功。