[发明专利]一种柔性热电阻式温度传感器及制备方法在审
申请号: | 202211522454.6 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115855298A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 刘军山;项晓禹;刘泽汉;李浩然;吴梦希 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人: | 许明章;王海波 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性热电阻式温度传感器及制备方法,属于微机电系统和微加工技术领域。所述的柔性热电阻式温度传感器由一层图形化的柔性聚合物衬底和一层传感材料薄膜组成。本发明提出的柔性热电阻式温度传感器采用的是一种图形化的柔性聚合物衬底,即将传感材料薄膜的图形化转变为柔性聚合物衬底的图形化,使得传感器的制备过程简单,避免了采用光刻等与大多数聚合物材料不兼容的加工工艺,同时显著减小了传感器的热容,有助于缩短传感器的热响应时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 热电阻 温度传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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