[发明专利]一种电弧增材制造原位固溶方法及系统在审

专利信息
申请号: 202211504587.0 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN115889803A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 周思雨;吴轲;杨光;钦兰云;李播博;王雨时;伊俊振;王超;赵朔;何波;任宇航;李长富;安达;王霞;王伟 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B22F10/20 分类号: B22F10/20;B22F10/64;B33Y10/00
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 徐笑阳
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种电弧增材制造原位固溶方法及系统,包括如下步骤:(1)以电弧热源对合金丝材进行熔化,在基板表面增材制造出沉积层;(2)将沉积层加热到固溶温度,进行原位固溶;(3)原位固溶完毕后,将已固溶沉积层完全浸入冷却液中进行淬火;(4)淬火完毕后,以已固溶沉积层为基础,重复步骤(1)至步骤(3),直至增材制造成完整的结构件,并使结构件整体完成原位固溶。本发明可以在电弧增材制造过程中对已沉积部分进行原位固溶,摆脱了热处理炉的限制,能够获得力学性能更优,残余应力更低的结构件,并且提高了制造效率。
搜索关键词: 一种 电弧 制造 原位 方法 系统
【主权项】:
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