[发明专利]一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法在审
申请号: | 202211491668.1 | 申请日: | 2022-11-25 |
公开(公告)号: | CN115787029A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 罗小平;郑建国;李蓉华 | 申请(专利权)人: | 崇辉半导体(江门)有限公司 |
主分类号: | C25D11/34 | 分类号: | C25D11/34;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529040 广东省江门市江海区金瓯*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法,粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置,升降装置用于带动上模板升降,喷淋装置包括金属喷嘴,用于连接电源正极,LED支架连接电源负极,上模板和下模板用于夹紧LED支架,下模板上设有镂空孔,用于露出LED支架银面的待粗化区,喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区,以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理,能提高LED支架和塑封胶结合力,进而提高塑封后LED器件气密性,同时还能避免其他区域的亮银面被粗化,不改变LED支架原有的光亮度和其他性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 支架 局部 设备 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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