[发明专利]一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法

说明书

本发明涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法，粗化设备包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，升降装置用于带动上模板升降，喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，上模板和下模板用于夹紧LED支架，下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。本申请通过对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能。

技术领域

本申请涉及LED支架的制造技术领域，尤其是涉及一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。

背景技术

LED支架是LED器件的载体，起到承载芯片、支持封装、保护焊线、导电、散热、反光等多种作用，对LED光电性能和可靠性有重要影响。LED支架与塑封胶的结合强度非常重量，如果二者之间渗入湿气，会造成塑封胶与LED支架分层，甚至可能会产生拔断焊线、造成电路断路等严重情况。因此，提高LED器件的气密性可从LED支架设计上着手，比如设计防湿气结构、延长湿气渗入路径等。参照图1和图2，部分型号的LED支架100存在镂空部分或半蚀刻处（图2中待粗化区101）参与封装的情况，因此可以通过增加LED支架100侧面以及半蚀刻位置粗糙度的方式，增强LED支架100与塑封胶102的结合力，从而提高LED器件的气密性。

由于LED支架最终镀层为光亮银层，镀银之前的任一粗化镀层都会因亮银填平而降低粗糙度，造成成本浪费，而且对于LED支架而言，在作为基板的同时还起到反光作用，因此镀银之后不能再进行整体表面粗化处理，因此需要开发一种可靠的银面局部粗化技术。

发明内容

为了解决现有LED支架在镀银后不能再做整体表面粗化的技术问题，本发明提供了一种LED支架的银面局部粗化设备及其粗化方法。

一方面，本申请提供了一种LED支架的银面局部粗化设备，包括喷淋装置、上模板、下模板、安装架和升降装置，所述升降装置设置在安装架上，所述升降装置用于带动上模板升降，所述喷淋装置包括金属喷嘴，用于连接电源正极，LED支架连接电源负极，所述上模板和下模板用于夹紧LED支架，所述下模板上设有镂空孔，用于露出LED支架银面的待粗化区，所述喷淋装置用于将粗化药水喷淋在LED支架银面的待粗化区，以进行银面的阳极粗化。

通过采用上述技术方案，本申请通过设置喷淋装置、上模板和下模板，可以实现对LED支架的银面局部选择性粗化，上模板和下模板夹紧LED支架，实现对LED支架的边缘密封，在下模板上开设镂空孔，喷淋装置可以将粗化药水喷淋在LED支架的待粗化区，然后金属喷嘴连接电源正极，LED支架连接电源负极，实现对待粗化区的阳极粗化，其它区域的银面由于被上模板和下模板密封，与粗化药水相隔绝，不会被粗化。本申请对LED支架的镂空部分和半蚀刻区域进行选择性粗化处理，能提高LED支架和塑封胶结合力，进而提高塑封后LED器件气密性，可通过高等级的红墨水测试，同时还能避免其他区域的亮银面被粗化，不改变LED支架原有的光亮度和其他性能；另外本申请还具有工艺稳定、良品率高、成本低的优点。

优选地，所述粗化药水为K₂CO₃溶液或Na₂CO₃溶液。

通过采用上述技术方案，通过在粗化药水中对银面进行阳极电解，通过银面氧化带来的晶格膨胀来提高银面的粗糙度，本申请不是腐蚀性粗化银面，而是电化学粗化，能节省贵金属成本，粗化效果易于控制，工艺简单，成本低，良品率高。