[发明专利]一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法在审
| 申请号： | 202211481341.6 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115781076A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 许志祥;黄华兵;修宪咚;贾仰文;王学宇 | 申请（专利权）人： | 沪东中华造船（集团）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00;B23K9/16 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 200129 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气电立焊水密通焊孔装置，该装置包括外板、背面构架和通焊孔，所述背面构架上设置有通焊孔，所述背面构架下端与所述外板连接，所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔；所述通焊孔开有坡口；所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头。本发明的通过设置半腰圆形通焊孔，便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔，使垂直气电焊工艺便于施焊，同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量，提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 气电立焊 水密 通焊孔 装置 处理 方法 | ||
【主权项】：
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