[发明专利]氧化物陶瓷基板一体烧结方法在审
| 申请号： | 202211479793.0 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115710132A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 刘豪;尚华;林贵洪;王刚;万融 | 申请（专利权）人： | 宜宾红星电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B35/622 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 蒋勇 |
| 地址： | 644000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其涉及一种氧化物陶瓷基板一体烧结方法，包括如下步骤：a、对陶瓷原粉进行预烧处理；b、将经过步骤a处理后的陶瓷原粉进行球磨处理；c、将经过步骤b处理后的陶瓷原粉进行喷雾造粒处理，得到陶瓷料球；d、将陶瓷料球制成陶瓷基板生坯；e、将一定数量的陶瓷基板生坯通过隔离胶整齐叠放在一起；f、将叠放在一起陶瓷基板放置在高温窑炉中进行高温烧结；g、对熟烧后的陶瓷基板进行除沙处理。本发明成功将目前常规的陶瓷基板熟烧、复平两个工序合并为一个烧结工序。既起到了生产过程的节能减排，又能缩短生产制造周期，实现陶瓷基板的高质量、高效制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化物 陶瓷 一体 烧结 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜宾红星电子有限公司，未经宜宾红星电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211479793.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：文件扫描分组方法、装置、电子设备和存储介质
- 下一篇：球囊扩张装置
