[发明专利]一种用于实现Taiko工艺的磁控溅射设备在审
| 申请号： | 202211468429.4 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115852325A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 宋永辉;史鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01L21/687;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于实现Taiko工艺的磁控溅射设备，涉及晶圆加工技术领域。磁控溅射设备包括：真空腔体，用于进行Taiko工艺；基座，设置在真空腔体内，在进行Taiko工艺时基座的顶部与待处理晶圆的正面相对；支撑件，设置在基座与待处理晶圆的正面之间，支撑件具有预设高度；气体供应系统，包括气路和惰性气体源，气路的进口与惰性气体源连通，气路的出口与所待处理晶圆的正面连通，在进行Taiko工艺时惰性气体源受控地释放具有预设压力的惰性气体，惰性气体形成的气流作用于晶圆的正面而与晶圆的背面形成压力差，以使待处理晶圆的形变量与预设高度适配。通过本发明可以避免晶圆的正面与基座接触，既能够减少设备成本又能够提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 实现 taiko 工艺 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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