[发明专利]半桥驱动器的高侧驱动电路及设备在审

专利信息
申请号: 202211466554.1 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115694151A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 刘大伟;范建林;尹良超;陈建;林征波;潘茵;吴文静 申请(专利权)人: 深圳市新硅集成电路有限公司
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M1/34;H02M1/44;H03K7/08;H03K17/687
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王晓玲
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种半桥驱动器的高侧驱动电路及设备,半桥驱动器的高侧驱动电路包括电平移位器和高侧控制驱动模块;高侧控制驱动模块具有输入端和输出端,高侧控制驱动模块的输入端与电平移位器的输出端电连接,高侧控制驱动模块用于避免由于第二可变电压源的瞬态变化导致高侧控制驱动模块的输出端输出错误电平。半桥驱动器的高侧驱动电路的输出由电平移位器和高侧控制驱动模块共同决定,在快速瞬态变化时间内,半桥驱动器的高侧驱动电路的输出由高侧控制驱动模块本身决定,而与该时刻的电平移位器的输出端无关,从而解决了如何消除半桥驱动器浮动地高速瞬态变化产生的瞬态干扰和噪声对高侧驱动电路正常工作的影响的问题。
搜索关键词: 驱动器 驱动 电路 设备
【主权项】:
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