[发明专利]焊接气孔缺陷仿真试样的制作方法及仿真试样在审
| 申请号： | 202211458101.4 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115870588A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王计辉;张茂龙;鲁艳红;孙志远;白桦 | 申请（专利权）人： | 上海电气核电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/028 | 分类号： | B23K9/028;B23K9/095;B23K9/32;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊接气孔缺陷仿真试样的制作方法及仿真试样。其中的制作方法采用环缝焊接工艺焊接第一接管和第二接管以构成焊接气孔缺陷仿真试样；第一接管和第二接管直径相同且管壁厚度均为2mm～3mm；接管之间采用阶梯状坡口装配，装配间隙为0.05mm～0.4mm；环缝焊接的焊接角度相对竖直方向呈0°～45°。该制作方法能够可控地在仿真试样的焊接位置形成气孔缺陷，有效模拟焊接情况下产生的内部气孔，提高模拟探伤实验的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 气孔 缺陷 仿真 试样 制作方法 | ||
【主权项】：
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