[发明专利]真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202211437742.1 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115717943A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 孙文彬;韩高锋 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备，涉及测温技术领域，该真空腔体密封测温装置包括热电偶固定座、热电偶固定帽、热电偶本体、第一密封圈和第二密封圈，热电偶固定座可拆卸地安装在真空腔壁上；第一密封圈环设在热电偶本体周围，且第一密封圈压合在热电偶固定座和真空腔壁之间；第二密封圈压合设置在热电偶固定座与热电偶固定帽之间。通过第一密封圈和第二密封圈来实现了双层密封，保证了热电偶本体穿设在真空腔壁的位置与外部相隔绝，避免了漏气现象的发生，同时热电偶固定座和热电偶固定帽均采用可拆卸结构，在热电偶本体发生损坏时能够拆开进行更换，易于拆装，大大降低了更换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 密封 测温 装置 加工 设备 | ||
【主权项】：
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