[发明专利]T形板双面双弧焊接方法在审
| 申请号： | 202211428554.2 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115780962A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张华军 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/16 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种T形板双面双弧焊接方法，包括以下步骤：根据焊接空间在待焊立板的两侧进行对称切割形成一预定形状的坡口，设定并调整所述待焊立板和平板之间的间隙；采用双面双弧平仰焊的方式从所述待焊立板的坡口两侧进行打底焊，其中，当所述间隙位于第一预设范围时，采用手工氩弧焊的方式进行打底焊，当所述间隙位于第二预设范围时，采用双面双弧机器人焊接系统进行打底焊，且所述第一预设范围大于所述第二预设范围；采用所述双面双弧机器人焊接系统进行盖面焊。本发明通过采用双面双弧平仰焊的焊接方法，并根据不同的焊接空间选用不同的方式进行打底焊，不仅极大提高了焊接效率，同时还减小了焊接变形和应力程度，提高了焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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