[发明专利]一种高功率半导体激光器光斑整形装置在审

专利信息
申请号: 202211427287.7 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN115657323A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 黄国溪;张帆;强瑞荣 申请(专利权)人: 深圳公大激光有限公司
主分类号: G02B27/09 分类号: G02B27/09;G02B7/02;H01S5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开一种高功率半导体激光器光斑整形装置,包括:工作台、光斑整形机构和智能控制器,通过第二伺服电机带动旋转轴、皮带轮组和齿轮旋转,齿轮就会带动第一支撑板向上移动,使得半导体激光器伸出桌面,同时,皮带轮组带动第一圆杆和收集轮旋转,钢丝绳拉动拉杆向左移动,也拉动连接杆向左移动,使得连接套柱在第二圆杆的外壁向左移动,也使得第二支撑板向上移动,从而调节多个凸透镜和光斑分析仪的高度,在连接套柱底部的接触块与控制组件中的接触开关接触时,智能控制器控制第二伺服电机停止工作,使得多个半导体激光器与凸透镜、光斑分析仪处于同轴中心线上,这样就使得半导体激光器可以更好地进行光斑整形工作,提高分析数据的准确性。
搜索关键词: 一种 功率 半导体激光器 光斑 整形 装置
【主权项】:
暂无信息
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