[发明专利]一种用于封头与筒体对接环缝装配的装置及装配方法在审
| 申请号： | 202211420565.6 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115647636A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡敏;郭吉平;薄琦;刘燕晖 | 申请（专利权）人： | 武昌船舶重工集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 何伟 |
| 地址： | 430416 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封头与筒体对接环缝装配的装置及装配方法，涉及船舶及压力容器制造技术领域，该装置包括多根用于间隔围设在封头和筒体的外侧的立柱；封头马板组，包括多个分别设置在立柱上的封头马板；筒体马板组，包括多个分别设置在立柱上的筒体马板；封头楔块组，包括多个用于设置在封头与封头马板之间的封头楔块；筒体楔块组，包括多个用于设置在筒体与筒体马板之间的筒体楔块。该方法包括将封头置于立柱围成的圆柱形框架中；将封头楔块塞入封头与封头马板之间，固定封头的位置；将筒体放置于立柱围成的圆柱形框架中；将筒体楔块塞入筒体与筒体马板之间，调整筒体的位置，码平封头和筒体对接环缝的错边量；将封头和筒体焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 对接 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
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