[发明专利]一种有源双向谐振腔移相器在审

专利信息
申请号: 202211411482.0 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN116190944A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 卢子焱;韩思扬;刘云刚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01P7/08;H03H11/20;H04B1/40
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 管高峰
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种有源双向谐振腔移相器,包括端口P1‑P4、晶体管M1‑M4、电流源晶体管M5和M6、中心抽头电感L1和L2、耦合传输线DTL1‑DTL4,其中晶体管M1‑M4的栅极分别连接端口P1‑P4,中心抽头电感L1和L2相互缠绕,形成耦合线圈TF1,耦合传输线DTL1、DTL2和耦合线圈TF1形成发射耦合谐振腔,耦合传输线DTL3、DTL4和耦合线圈TF1形成接收耦合谐振腔,通过数字信号能够控制耦合传输线DTL1‑DTL4的对地电容,从而改变耦合谐振腔的谐振特性,实现数控移相。本发明最大限度地复用了电路单元,使接收通道和发射通道共用一套硬件资源,极大缩小了版图面积,从而降低芯片成本。
搜索关键词: 一种 有源 双向 谐振腔 移相器
【主权项】:
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