[发明专利]表征软材料界面粘接能和分离线形貌的测试平台及方法在审
| 申请号： | 202211401403.8 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115728228A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 贾攀;仲政;郭艺军 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01N3/06 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表征软材料界面粘接能和分离线形貌的测试平台及方法，该测试平台包括剥离驱动模块、测力模块、图像采集模块，控制系统以及剥离环境调控模块；剥离驱动模块包括水平电位移平台和倾斜电位移平台。本发明通过整合剥离软材料的驱动系统和记录软材料剥离过程中分离线形貌的图像采集系统，可以通过一个测试平台同步表征软材料界面的界面粘接能和分离线形貌，建立界面粘接能的行为和分离线形貌之间的关系，可为软界面变形和失效机理的研究提供真实有效的实验数据。通过水平电位移平台和倾斜电位移平台的同步、同速运动，可以实现界面分离线在空间位置的动态恒定，便于对分离线形貌进行长时长剥离距离的观测记录。 | ||
| 搜索关键词： | 表征 软材 界面 粘接能 离线 形貌 测试 平台 方法 | ||
【主权项】：
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